苏州科技城金茂府･合著花园，设计体现金茂“府”系一贯的豪宅气质和高端形象，采用中轴对称的设计手法，结合中轴及组团绿化打造仪式感和尊贵感，叠拼别墅突出品质感，高层住宅体现科技性和舒适性，规划采用高低错落的布局方式，天际线丰富，结合“大轴线，大花园，大视距”等设计元素营造真正的金茂气质。项目中期造型研发从瓷器造型汲取灵感，采用勾边、留白的手法，结合金茂传统和设计在地性，打造官式、简约、典雅的形体及精致的细节，满足了产品造型迭代升级的要求。